第111章 双芯联动技术（1/2）

第111章 双芯联动技术

在争议当中，星云科技再一次加大了研发投入，补充了科研人员后，长庚4的进度再次加快了不少。

星云研发部的长庚项目组在星体架构还不完善的情况下，愣是通过不停增加核心把长庚4稳住了。

十核设计让刘大郎忍不住想起联发科史上著名的翻车事件：一核有难、九核围观，闹了个大笑话。

长庚4也是十核，不仅是十3核，还是20纳米制程工艺，从理论上看要比联发科芯片更容易翻车。

联发科helio x20用的也是20纳米制程工艺，且三丛十核的架构，将任务按照轻重等级进行了划分。

星体架构同样是按照任务轻重等级进行划分的，而且还是三维立体结构，刘大郎还真没什么信心。

理论上来说，三从十核架构是好架构，星体架构也是好架构，按照任务轻重等级划分也没有问题。

可理论终究是理论，不实践一下，根本不知道芯片是不是好芯片，连芯片制造厂商都说不准。

刘大郎也算是体验了把芯片研发的辛苦，在长庚4的流片过程中，每一项测试的等待都异常难熬。

这种看似不可能的事，实际上却非常有可能完成，因为nil技术本身就是模板式的技术，只需要按照图纸或架构把芯片制造出来就行。

掉的积分很多，但在刘大郎看来，双芯联动技术值这个价，因为这种技术还可以在未来使用。

如果把骁龙810换成骁龙835，哪有什么人吹这是一代神u？他们只会认为这就是正常芯片的样子。

长庚项目组也是一群狠人，愣是带领着一群npc，用nil技术把长庚4给设计了出来，还流片成功了！

虽然这个芯片有点离谱，比联发科helio x20还多两个核心，十二核处理器会不会也是一核有难…

台积电宣布突破了10纳米制程工艺，三星一看，这还了得？连夜把自己的技术也突破成了10纳米。

要知道游戏本的市场非常广阔，尤其是在未来某一时间段出现的显卡荒，只有加价才能买到。

但原理到底是什么，他们还没找出来，当然，芯片稳定性是第一位，后续可以再慢慢进行研究嘛～

有不少人质疑三星的代工工艺是不是虚报了，还真虚报了，不光三星虚报了，台积电也虚报了。

或许长庚4找到了一条进军高端芯片的道路，就是往星体架构中增加更多的核心来维持芯片稳定性。

这要是按照三星、台积电的标准来制造芯片，十个核心肯定凑够了，十二个核心芯片根本放不下。

但是，工程机的测试数据会更好一些，在手机量产后，因为设计、零部件增加等因素，反而在各方面表现上会不如测试的工程机。

实际上谁都知道，三星的代工工艺在后来过于急功近利，出现了漏电等缺陷，难以和台积电抗衡。

运气好了碰上一代神u，运气不好就跟小米note非常自信的骁龙810一样，功耗发热根本压不住。

或许现在还需要加价购买的显卡，在未来不到两年内就成了甩卖都无人问津的垃圾，就这么残酷。

刘大郎希望不是，星云科技的优势就在这里，有自己的技术，在芯片研发设计上，可以多次实验。

长庚项目组偏偏不信邪，又把长庚4的核心加到了十二个，让所有人意外的是，十二核居然成功了！

刘大郎：？？？

只有芯片没问题时，消费者才会更在乎外观设计、质感、影像、屏幕、电池、快充等方面的东西。

这是什么情况？刘大郎忽然有点明白了，为什么之前长庚项目组跟他说没吃透星体架构不敢研发。

长庚项目组：？？？

当然，这种对比方式的前提是星云科技没有双芯联动技术，事实上，在长庚4流片成功的第一时间，刘大郎就兑换了双芯联动技术。

这就已经足够了！

各大手机厂商天天吹的骁龙870，吹它不怎么发热，实际上买一台用一用，看看到底发不发烧？

但是，星云科技和三星、英特尔厂商中间间隔的可不仅仅是成本问题，还有一些不可忽视的因素。

高通骁龙每隔一两代，就出几条火龙，安卓厂商不管喜不喜欢，他们没得选，只能硬着头皮宣传。

如果是放在平板、掌机上，那就当没说，手机芯片在大小上还是有要求的，不然芯片发热太严重。

因为只有学生对游戏本的需求最大，每年都有学生在跟自己的家长说，一定要一万多的顶配版本。

这些都是正常情况，所以整体算下来，长庚4在量产机上的水平会不如骁龙808，但要比骁龙805强。

长庚项目组的研发人员还真没吹牛，在长庚4的工程机测试数据出来后，还真比骁龙805要强一些。

从nil的名字：纳米压印技术就知道，这是种实现了高端芯片生产之后的量产手段，会更节约成本。